Im Frühjahr wurde für die Bodenplatte des Hochregallagers eine Baugrundvergütung ausgeführt (Foto 1). Dabei hat ein Drehbohrgerät (Teilverdränger) ca. 1.100 Säulen ins Erdreich verarbeitet. Im Mai erfolgte anschließend die Herstellung der Bodenplatte in zwei Bauabschnitten. Die erste Hälfte (Foto 2) wurde Anfang Mai in 26 Stunden mit ca. 1.300 m³ Beton erstellt. Die zweite Hälfte (Fotos 3-6) erfolgte dann Mitte Mai in 24 Stunden mit ca. 1.600 m³ Beton. Die hergestellte Bodenplatte hat eine Länge von 64 m, ist 47 m breit und hat eine Dicke von 90 cm.
Weitere Informationen zum Neubau befinden sich auf der Projektseite.
Zum Projekt: Neubau SEW Elektronik
